芯片资讯
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07
2024-09
IGBT晶体管是什么？
IGBT晶体管，英文全称是「InsulatedGateBipolarTransistor」，中文名叫「绝缘栅双极晶体管」,下面由电子元器件代理商来说一下IGBT是什么。 IGBT晶体管是半导体器件的一种，主要被用于电动汽车、铁路机车及动车组的交流电电动机的输出控制等领域。 IGBT晶体管是由BJT（双极型晶体或双极性晶体管，俗称三极管）和MOSFET（绝缘栅型场效应管，也叫IGFET，InsulatedGateFieldEffectTransister）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件
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06
2024-09
IC零售商和经销商有什么区别
IC零售商和经销商有什么区别?跟谁采购更合适?下面亿配芯城就来说一说。 零售商的分类： 1、商店零售商，指有店面的零售商。 2、非商店零售商，指没有店面的零售商。 3、零售机构，指管理系统不同的各种零售组织。 特点： A、货源：1、专营分销商（主要有新片，也有其它片子）2、专门处理工厂次片剩余片等的商人（主要有散新片）3、来自回收旧板并对其进行加工的商人（主要为旧片） B、客户：多为个人用户（如做实验，修理等），此类用户一般需求量少，比较注重质量，对外观要求一般，新旧都可以接受，价格可以偏高，
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05
2024-09
联发科将推P80/90处理器，OPPO或首发
2018年初，IC设计大厂联发科发表了新一代的P60处理器，而且号称P60处理器在CPU和GPU两个方面的性能均有70%提升的情况下，受到不少手机大厂的青睐，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手机品牌商都有机种采用。如今，为了下半年的商机，联发科还将发表两款全新的处理器-P80及P90，以满足客户的需求。 根据日前联发科执行长蔡力行在法说会上的说法，针对4G LTE的产品方面，联发科会在2018年底前再推出2到3款新产品。其中，包括一款比当前Helio P60更高端的产品，而且很快就会上市
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04
2024-09
济州半导体与联电合作在韩遭质疑，折射韩国半导体发展困境
集微网消息，近期，韩国就济州半导体(JSC)与联电（UMC）合作进行了一场上升到“国家高度”的“讨论”。不乏有韩国学界人士表示，济州半导体利用韩国的税金进行研发，却要去协助对韩国半导体事业造成威胁的中国。韩国业界质疑，大陆与台湾地区想借助此举，通过金钱购买DRAM技术，并导入量产。 讨论不断发酵，韩国相关政府部门约谈了济州半导体以调查此次事件。 济州半导体为Memory设计Fabless公司，联电为Foundry公司，其实，双方在去年就签署了60亿韩币规模的LPDDR4 Memory半导体设计
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02
2024-09
富士康将联合组建1亿美元投资基金 加速全球创企发展
京时间8月29日上午消息，富士康将与美国威斯康星州的三家公司达成合作，成立规模为1亿美元的投资基金，以加速全球范围内科技初创企业的诞生。苹果公司供应商富士康、保健服务提供商Advocate Aurora Health、建材供应商Johnson Controls以及保险提供商Northwestern Mutual将分别出资2500万美元，成立这支风险投资基金Wisconn Valley。 这笔基金将由位于密尔沃基的基金经理以及由四家公司分别选出一位代表组成的委员会进行管理。 Johnson Co
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01
2024-09
英特尔新增10亿美元投资，明年10nm量产！
这一段时间以来，资本市场对于英特尔的芯片供应能力以及10nm工艺制程一直多有质疑。这不仅影响了英特尔的市场变现，更是重挫了其股价。今日，英特尔CFO兼临时CEO Bob Swan周五在公司官网发布供应情况更新的公开信，回应近期资本市场对英特尔的一系列质疑。那么是否真的就表示英特尔就真的摆脱了困扰了呢？我们详细分析公开信中澄清的一些内容。英特尔为什么优先考虑高端市场首先，信件回顾了英特尔的芯片供应能力。今年前六个月，英特尔的数据中心业务增长25%，云计算收入增长43%，个人电脑PC业务表现更惊人
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31
2024-08
微软选择Xilinx而非英特尔为数据中心提供FPGA
早在2014年，微软首先宣布他们正在探索在数据中心使用FPGA来加速Bing的某些任务的可能性。 2016年晚些时候，微软宣布他们已经在Azure和Office 365中扩展了FPGA的使用。每个组都根据他们的需要使用FPGA。例如，Azure使用FPGA实现更快的网络连接，而Office 365则将其用于机器智能活动。 微软目前拥有世界上最大的定制开发现场可编程门阵列（FPGA）部署，遍布15个国家和五大洲。这些FPGA可用于将AI加速到接近实时，使Azure成为世界上第一台AI超级计算机的
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30
2024-08
传台积电将吞IBM服务器大单，以摆脱苹果“依赖症”
集微网消息，据《日经新闻》今（19）日报道，台积电已盯上了IBM的服务器芯片大单，希望摆脱苹果和智能手机的束缚。 随着iPhone销售减缓，台积电正积极寻找新的营收主力，从而减少对智能手机芯片的依赖。据供应链消息人士透露，IBM将找台积电代工新的服务器芯片，用于下一代大型主机。 IBM作为全球服务器大厂，去年数据中心服务器的全球市场占有率，IBM达到了8.3%。尽管IBM服务器出货量较少，价格却远比同业更贵。举例而言，IBM大型主机要价30万~200万美元；惠普或戴尔的同类产品，使用英特尔芯片
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29
2024-08
陈慧明：高通为何拒绝重启恩智浦收购案?
集微网消息，习特会在阿根廷G20峰会举行，会后白宫发表声明指出，中国国家主席习近平表示，对于先前未过关的高通收购恩智浦一案抱持开放态度。此案可以再度递件。 但路透社援引一位高通代表的邮件内容表明，虽然我们很感激中美两国领导人就这宗收购案做出的评论，但(交易)截至日期已过，这意味着交易已经告终。高通方面认为此事已经结束。 那么高通为何回绝呢？香港聚芯资本管理合伙人陈慧明表示，跨国并购比谈恋爱还难，一旦时间过了，主客观条件都变了。 此前，高通曾花了一年半的时间，准备收购恩智浦，美国、欧盟政府都先后
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26
2024-08
10年斥资约7300亿元 韩国力推大型IC制造集群计划
近日，根据韩国媒体《BusinessKorea》报道，为强化韩国半导体实力，韩国政府正在推出一项大型的半导体制造集群计划，该项计划将由 4 家大型半导体制造商，以及大约50 家的上下游零组件或设备生产厂商来整合执行，韩国政府预计该计划在10 年内将投入金额约120 兆韩元（约人民币7334亿元 ）。其中，韩国存储器大厂SK 海力士将在这个半导体制造集群中投资兴建一座新的半导体工厂。 报道指出，韩国政府包括贸易、科技、以及能源部在提出 2019 年相关商业计划时，也已经将此大型的半导体制造集群计
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25
2024-08
金宝受益贸易战 明年持续扩大东南亚生产基地
金仁宝集团旗下电子专业制造厂金宝28日举行财报会，由于集团在东南亚布局超过20年，随中美贸易争端为明年产业增添变量，不少厂商相继分散产线，总经理沈轼荣表示，2019年在东南亚如泰国、菲律宾都会持续扩产，预计东南亚厂区员工人数将由3.5万人增至5万人。 金仁宝集团除金宝外，在泰国也有泰金宝，目前在东南亚生产基地涵盖泰国、菲律宾等，员工人数约3.5万人，金宝认为，中美贸易争端所引发的科技厂产线分散，对金宝来说是受益，因为公司在东南亚耕耘超过20年，业务发展从电子产品制造发展到自有品牌。 沈轼荣分析
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24
2024-08
大立光：今年3颗镜头比往年多，有望年底祭出高科技秘密产品
今（10）日，大立光举行在线法人说明会，公布2018年每股盈余（EPS）为181.68元新台币（单位下同），为历史次高。 大立光执行长林恩平表示，今年3颗镜头的确比往年多。至于先前预告的2020年新科技（秘密武器）的进度，目前与大部分客户均在设计中，最快今年底或明年初有机会开始出货。 三天前，大立光公布去年12月营收32.27亿元，月减19.49%，年减33.86%，创去年3月以来的近九个月新低；去年第四季营收124.45亿元，季减23.81%，年减22.65%；累计2018全年营收为499.