11月21日，据报道，台积电计划明年将Soic的月产能从约1900片提高到3000多片。台积电正在积极扩大其先进的包装技术产能，以满足日益增长的Cowos需求，并进一步提高Soic（系统集成单芯片）的产量

通过Chip，SoIC是台积电特有的高密度3D小芯片堆叠技术 on Wafer（CoW）多晶圆堆叠包装技术（WoW）包装技术可以集成不同尺寸、功能和节点的颗粒。该技术已进入竹南六厂（AP6）的批量生产阶段。虽然该技术刚刚起步，但预计到2027年，其月产能将提高到7000多件。

业界透露，在客户方面，AMD MI300是SoIC与CoWoS技术相匹配的首发大客户。此外，台积电的大客户苹果也对Soic产生了浓厚的兴趣， 芯片采购平台计划使用Soic与Hybrid相匹配 molding(热塑碳纤板复合成型技术)。目前，苹果正在进行小规模试产，预计将于2025年至2026年投入量产，并应用于Mac、iPad等产品。

台积电对SOIC技术的积极扩张主要来自于对人工智能市场和苹果强劲需求的响应。随着科学技术的快速发展，人工智能技术的普及和苹果等领先电子产品的不断创新，对先进包装技术的需求也在增长。为了满足这一需求，台积电正在努力提高其先进包装技术的生产能力。

一般来说，台积电正在积极扩大其先进包装技术的生产能力，以满足市场的强劲需求。随着人工智能市场的扩大和苹果等公司创新的加快，台积电的举措将在未来的半导体包装市场保持领先地位。

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