近日，多家海外媒体密集报道，称华为将于2023年开始量产自研的麒麟芯片，芯片将基于12～14nm工艺制造。

1、以目前形势看，如果传闻为真，唯一的可能应该是由中芯国际深圳工厂代工。2、12～14nm工艺，FUJI(富士)模块-亿配芯城 只能勉强应用于麒麟8、麒麟7系列芯片上，可能大家将很快迎来华为的新芯片麒麟830、麒麟720。3、按目前最新传闻消息看，华为短期内仍然无法解决5G芯片的相关问题。4、无论是否采用芯片堆叠工艺，12～14nm与台积电4nm工艺对比，性能上都是硬伤，高端国产芯片仍然还在未来。

但愿全国产化更高新尖的半导体生产工艺早日突破与成熟。加油中国。

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